# 灯板 R13 高功率候选与焊盘修订 A24

2026-10-10。灯板新建 A3 R13 工程候选；电磨及吸尘器继续采用 A22 候选。整体功能等效目标和制造 HOLD 状态继续保留。

## 本轮修改与检查

R13 候选为 Panasonic ERJPA3F1000V，100Ω、±1%、0603 抗浪涌型号。原厂现行资料分别列出 0.25W 的环境温度额定条件（105°C）和 0.33W 的端子温度额定条件（130°C）。两种条件不能混用；有疑问时按端子温度规则处理，并遵守壳温及降额要求。

在假设输出最高 5.5V、最小电阻 99Ω、端子温度不超过 130°C 的模型中，即使忽略内部 QOD 电阻，R13 功耗上界为 0.3056W，低于 0.33W，额定值与上界比约 1.08。这个假设不是测量结果；温度超过 130°C 后需降额，135°C 示例已不能覆盖同一功耗上界。

原标准封装的焊盘外长不在 Panasonic 推荐范围内。本轮建立本地专用封装，将两焊盘中心设为 ±0.75mm、尺寸 0.65×0.95mm，保持绝对圆角半径 0.20mm。焊盘内间隙 0.85mm、外长 2.15mm、宽 0.95mm 均落在原厂推荐尺寸范围中。首版缩焊盘时出现局部间距违规；保留原圆角半径后复检通过，未降低检查规则。

原理图 R13 封装字段和 MPN 字段已同步。PCB 只改 R13 封装 ID 和两焊盘的尺寸、中心、圆角比例；其他 footprint、走线、板框及原版文件保留。源原理图与候选 reference/pin/net 映射一致。

- ERC：0 错误、0 警告。
- 物理 DRC：0 违规、0 未连接。
- 集成原理图对照：保留 4 条有意 DNP 差异，C9、C10、D1、R5。
- 新 CAM、钻孔、贴片坐标及与原版的比较结果见 cam_export_checks.json。R13 的铜、阻焊、锡膏发生预期修改；钻孔和元件位置保持一致。

## BOM 与成本

灯板候选覆盖由 21/28 提高为 22/28，三块命名板合计由 85/110 提高为 86/110。千台询价新增 R13 的 1,000 只需求。其他器件沿用 A23 候选状态，未重新声称应用资格通过。所有新增价格列留空；没有供应商报价、采购或量产成本下降证据。

## 尚未完成的验证

实测确认最大输出电压、过冲和回灌；在实际负载及机壳内测端子/壳温；验证实际下游电容量、放电时间、重复关断及系统行为；取得新焊盘的板厂/组装 DFM 接受结果；取得供应商报价和真实供货型号。

原机样品及工程样板仍未收到，三款整机功能效果等效没有实机证据。该型号仅作为条件明确的工程询价候选，制造状态保持 FABRICATION_HOLD。

## 资料来源与文件

原厂型号页：[ERJPA3F1000V](https://industrial.panasonic.com/sa/products/pt/small-and-high-power-chip-resistors/models/ERJPA3F1000V)；额定值/降额：[ERJP 系列资料](https://industrial.panasonic.com/cdbs/www-data/pdf/RDO0000/AOA0000C331.pdf)；焊盘尺寸：[推荐焊盘资料](https://industrial.panasonic.com/cdbs/www-data/pdf/RDM0000/DMM0000COL17.pdf)。已逐页目视核对相关表格/曲线。来源回执保存 URL 和 PDF SHA256，完整原厂资料留在本地 sources，不在 ZIP 内重分发。

ZIP 包含新候选的可编辑 KiCad 文件、本地符号/封装库、网表、检查日志、新 CAM/钻孔/坐标、条件计算、三款 A24 候选 BOM 和千台询价表。原版 A2 文件与 A23 BOM 保留，可回退。构建脚本依赖本地原版及安装的 KiCad 工具/库；包内新候选 CAD 可直接打开。
