# 美甲灯PCA驱动原理图封装分配 A52

基于A47完整可读历史原理图，本轮为全部20个实物器件分配项目本地封装。三颗PCA9956BTW使用自建SOT1331-1厂家焊盘候选，6个电容和7个电阻用0603候选，J1用1x8、J2/J3/J4用1x25的2.54mm直立排针台架候选。所有封装文件与库表一起保存，不依赖原电脑全局库。原图电气节点、61个通道、三地址绑带及连接器针序完全保留；J4仍25针，其中后11针NC，不能误配14针封装丢失CAD脚位。此处没有选择最终整机连接器或灯珠。

芯片不能仅按“HTSSOP38”名字匹配通用封装。已安装KiCad通用2.74x4.75mm散热焊盘源描述引用另一家器件资料；NXP PCA9956B Rev1.2 Fig24/26另有自身尺寸。本项目采用厂家Fig26候选焊盘图旋转90度，长轴Y：主EP铜3x5.04mm，24个仅F.Paste窗口0.6x0.7mm、间隔0.12mm，锡膏总区域2.76x4.8mm、面积比2/3。外侧普通脚焊盘1.35x0.25mm，四个角脚宽0.45mm；中心行X±3.05，普通pitch0.5mm，端焊盘依P2解释外移0.1mm使末距0.6mm。记录全部原始尺寸及这个几何解释，厂家图为generic pattern、工厂DFM仍须确认。CAD pad39为裸露散热焊盘，三颗符号pad39及VSS均接GND；其编号是CAD约定，不代表实体第39根引脚。

NXP要求EP焊接到板与散热过孔；本轮仅建立封装，尚无PCB/铜区/过孔、热计算或实际贴装，不把焊盘与锡膏候选当热性能通过。未来布板必须协调过孔填充/盖油、锡膏抽吸、模板厚度与EP焊接率。候选封装的焊膜无额外扩张，仍需工厂注册精度和开窗DFM。普通器件0603、排针封装不意味着具体MPN/电压降额/接触额定电流已经锁定；原图1u逻辑去耦只处理3.3V，未替代LED供电去耦和布线检查。

发现R6/R7名称虽含DNP，原生dnp属性却no。本轮改为yes，避免导出装配时误装第二组上拉。新网表确认dnp属性存在；A39安全板R2/R3已4.7k拉到CTRL3V3。两板装配仍须核对实际配置，不能拿标签DNP证明实物未装。

验证：从本轮原理图重新导出网表与ERC，0违规且无豁免；全部20器件符号脚号集合与本地封装唯一脚号集合一致；226个ref-pin到电气网络的映射与A47完全一致（含NC）；全部三EP/VSS到GND；锡膏窗口数量/边界/无重叠及面积；实际DNP两个电阻。5个封装由KiCad原生导出SVG，另导出原理图PDF并渲染查看自建封装。原生导出证明文件可加载，不证明PCB DRC或制造。完整厂家PDF包含在包内，URL和尺寸记录在manufacturer_land_dimensions.json。

运行sh run_native_checks.sh复现（KiCad10/Python3）。固件仍A51，本轮无固件变化。下一步做LED驱动板候选布局及散热/电流路径设计，再结合I²C时序/快轮询、LED规格/实测光学热、结构和整机测试。三款20项功能效果仍0项实测确认，每款1000台完整整机成本仍需实际锁料报价。无采购/外联/烧录/通电/制造下单。FABRICATION_HOLD；无Gerber输出、无生产放行。
