# 灯板驱动本地去耦布局 A59

状态：可编辑 CAD 工程候选，FABRICATION_HOLD；未制造、未上电、未确认原链接产品效果等效。

A58 的 C1/C3/C5=100n 供电焊盘距各自芯片 VDD38 直线约 10.136 mm。本轮将三个电容分别移到 (27.8,39.6)、(57.8,39.6)、(87.8,39.6) mm，旋转 90°，各用约 2.028 mm 的 0.20 mm F.Cu 线直接连到对应 VDD38。电容 GND 焊盘各接一个本地 GND 通孔，位置 (26.9,38.825)、(56.9,39.2)、(86.9,38.825) mm，规格沿用 0.60/0.30 mm。没有增加板层或新的钻孔规格。

首轮电容位置与 SDA 逃线相交、一个接地过孔与背面电源相交，已调整；没有放宽间距、线宽或焊盘规则。最新 KiCad 原生 ERC、几何 DRC、未连接项、原理图对应问题全部为 0。原生 PCB 独立核对 226 个 ref/pin→net 一致，20 个电路封装和 4 个安装孔一致，R6/R7 仍为 DNP，18 个芯片热焊盘 GND 过孔保留。VLED 电源全路径仍为 2.00 mm，最小信号宽度 0.20 mm。

C2/C4/C6=1u 保留在板上作电源储能，其供电焊盘距芯片 VDD38 直线约 7.426 mm。此次解决的是三个 100n 电容的较长连接，不是对所有电源环路的物理合格声明。上述距离来自最终原生 PCB 坐标；独立验证脚本重新计算，没有靠缓存审查表通过。

2.028 mm 的短连接及新增本地地回路只是几何改进。实际回流、电感、ESR、供电瞬态、负载稳定性、温升和 EMC 均未测量；铜厚、电流/压降与连接器额定值未核准。自定义 PCA 封装、热过孔填孔/封帽、钢网和焊接空洞仍待工厂 DFM。96×92 mm 是台架布局，仍需产品结构适配与锁料 BOM。

固件仍沿用 A51，没有修改或烧录；异步诊断模块已链接，但主循环、总线时序和输出许可尚未实际启用。电磨、吸尘器本轮未修改。三款总计 20 项物理效果要求仍全部未验证，千台整机成本也没有完整供应商报价。没有采购、联系供应商、制造、烧录或上电，没有生成制造 Gerber。

包内提供最终 KiCad PCB/原理图/项目及局部库、ERC/DRC、原生坐标审查、独立验证脚本、原生 SVG/PNG 预览、布局变化和厂商资料。复检入口：在本目录运行 `sh run_checks.sh`，需 KiCad CLI/KiCad Python。历史修改脚本记录中间候选，不是最终板一键生成入口，必须在新的隔离目录复现。ZIP CRC、哈希清单和逐项回读只证明文件交付完整。

最终 PCB SHA-256：`440b28be9d872b06f21c2025cc6fc521048e7a778f6892be5ed89e1a50e3f94c`
