阶段,测试项,方法/仪器,输入/负载条件,记录值,通过判据,状态/责任
0,电气包络基线,功率分析仪/示波器/电流探头,原机适配器的每个额定档位；记录待机/摄像头/LED各状态5V输入电流,待填写,测出最小/最大稳态电流和模式切换阶跃后方可定载荷,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
1,器件容量角落,核对TDK DC-bias/温度曲线并用阻抗仪抽测,5V DC偏压及产品工作温度边界,待填写,C5+C6在容差/温度/偏压角落达到批准的COUT下限,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
2,限流首次上电,可编程电源+DMM+示波器,核实适配器输出、从低限流开始，不超过连接器/器件额定,待填写,无短路、异常电流、振荡、过冲或损伤,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
3,负载调整及纹波,电子负载+DMM+示波器,空载至原机测得最大连续系统负载，12V/15V实际支持档位,待填写,5V误差及纹波符合批准的系统/IC限值,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
4,动态负载阶跃,电子负载或实际灯具负载+示波器,复现待机至摄像头/LED启动、低档至高档和关断；边沿按实际负载测量值复现,待填写,无复位/闪烁/误触发，过冲/欠冲不超批准限值；A2不差于原机基准,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
5,输入变化及掉电恢复,可编程电源+示波器,产品支持的适配器电压、缓慢下降、快速断电及重启,待填写,稳定启动/恢复，无锁死及异常UV/OV行为,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
6,热稳态与器件温度,热电偶/热像仪,最大持续负载直到温度稳定，记录U1/L1/C5/C6/PCB,待填写,温度低于元件/板厂限制且无热漂移导致的输出或功能偏差,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
7,后备电容判定,工程变更评审,若第1至6项任一失败，装配C7/C8并重跑第1至6项,待填写,只有测试通过的活动电容配置才进入BOM/报价冻结,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
8,灯具A/B功能与光学,光谱仪/辐照计/计时器/温度计,同一灯体/适配器/距离/角度/材料/环境对比原机,待填写,达到双方预先批准的输出、均匀度、固化时间、温升及保护等效界限,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
