# PCA LED驱动板初始布局 A53 - 布线未完成

本轮基于A52完整本地库建立可编辑KiCad10双层PCB，台架候选外形96x92mm、四个3.2mm安装孔，三颗驱动芯片和三组25针LED接口、8针控制/受控电源接口、REXT及逻辑去耦均已定位。外形用于台架验证和后续布线，未验证原整机外壳、光学灯板安装或连接器防呆，不代表量产尺寸或报价。

每芯片EP下安排6个0.6mm/0.3mm通孔散热过孔，共18个，接GND并与底层GND区域相接。另有9个REXT/去耦GND过孔。前层先完成短REXT和逻辑去耦走线，未完成LED、电源/地址绑带/控制线及所有GND脚逃线。本轮几何DRC0，但原生检查仍明确111项未连接；不能把几何0误读为整板通过。4项原理图对应问题是H1..H4仅在PCB存在的安装孔，未通过排除规则屏蔽，后续需补机械原理图记录。原理图仍A52电路源，电气脚号/网络226对经SWIG逐项与A52网表核对一致，DNP R6/R7保留。

首版实际DRC曾发现REXT0603焊盘方向与预设走线相反导致三处短路，以及丝印冲突；已将REXT器件旋转180度并移动实际参考字段，再原生重填铜区复检，非通过放宽间距或豁免清除。最终0几何违规/111未连接/4安装孔对应问题均保存原生JSON，未宣称DRC全面通过。

散热过孔前后tented标志只是CAD候选；EP整体焊膜开窗覆盖孔区时，不能靠tented标志保证孔口封住或避免吸锡。需与工厂确认填孔/盖铜、焊膜、模板/锡膏与空洞率工艺，并完成实际热测试和负载裕量。没有芯片热耗散、LED光学或结温资格结果。底层GND区域和EP接入只证明CAD拓扑，不证明制造或散热成功。

原生PCB、配对sch/pro、Project符号库及本地封装库、源网表、布局生成脚本、ERC/DRC及独立pad/net检查、顶部SVG/PNG预览均保留。预览仅显示已放置器件和现有铜，不显示全部飞线，因此111未连接以原生DRC为准。generate_board.py使用KiCad自带Python/pcbnew/wx，从包内source_netlist_A52.xml重建候选；会覆盖此布局，任何后续手工/自动布线应先另存新版本。run_checks.sh复查当前保存板，不重建板。用KiCad10.0.6工具及自带Python3.9，零规则排除。当前PCB只含少量初始布线，不输出Gerber/钻孔制造包。

固件仍A51且诊断未启用，本轮无固件变化。下一步补机械对应、全部电气布线和电流/地回流审查，再原生DRC/ERC/对应与工厂DFM，结合I²C时序/快轮询、实际LED/光学/热与结构验证。三款20项功能效果仍0项实测确认，千台完整整机锁料成本仍未完成供应商报价。无采购/外联/烧录/通电/制造下单。FABRICATION_HOLD。
