阶段,测试项,方法/仪器,输入/负载条件,记录值,通过判据,状态/责任
0,设计/机械接口核对,原机与候选PCB叠图并由结构工程师复核,实际原机与线束/接口图,待填写,板框安装孔连接器及净空全匹配,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
1,无电检查,DMM测量VIN-GND与5V-GND电阻并显微检查,未上电候选样机,待填写,无短路焊接缺陷或极性错误,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
2,限流首次上电,可编程直流电源+DMM+示波器,先用低电流限值检查启动；仅在额定负载和器件条件确认后逐步提高,待填写,无异常电流温升振荡或器件损坏,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
3,输入档位与启动,可编程电源+示波器,核实产品实际适配器输出后检查12V/15V候选输入点,待填写,启动稳定且5V无超规格过冲/掉压；阈值按器件/系统规格填定,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
4,空载及负载调整,电子负载+DMM+示波器,从空载递增到经原机实测确认的最大系统负载,待填写,5V稳态误差与纹波不超过批准的系统限值,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
5,动态负载/LED模式切换,电子负载或实机灯珠负载+示波器,复现待机/低档/高档/LED切换与摄像头负载,待填写,无复位闪烁误触发或超限过冲；限值预先批准,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
6,输入纹波与效率,功率分析仪/示波器/电流探头,适配器各档及代表性负载点,待填写,达到系统预算并与原机可比；目标待测后批准,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
7,温升/热稳态,热电偶或热像仪,最坏适配器和最大连续LED模式至温度稳定,待填写,U1电感电容和PCB温度低于各自额定值且无降额失效,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
8,短路/过载/掉电恢复,限流源电子负载示波器,受控故障注入；先审批方法并限能,待填写,保护安全动作并可按规格恢复；无危险失效,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
9,灯具效果A/B,光谱仪/辐照计/计时/温度计,同一适配器距离角度固化材料环境及工作模式对比原机,待填写,光谱辐照分布固化时间温升和保护达到双方预先批准的等效界限,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
10,EMI预扫,近场探头/LISN/接收机或合规实验室,实际线束和灯具工作模式,待填写,满足目标市场预扫描限值后进入正式合规流程,NOT_RUN_NO_SAMPLE;用户方工程师/工厂
