# 灯板驱动接地闭合与 VLED 加宽 A58

状态：CAD 电气连接候选完成，FABRICATION_HOLD。尚未物理验证，尚未批准制造/上电，不能称为原链接产品效果等效。

A57 在 A56 的独立配对源上，移除 U3 OE 三段内侧路径，恢复外侧逃线并重新连接至公共 OE；U3 引脚 14 用 0.20 mm 短铜线直接连接本芯片暴露热焊盘。重新布线时产生的两个无需跨层的过孔已去除。A57 原生检查为 ERC 0、几何 DRC 0、未连接 0、原理图对应问题 0，并保留 226 对 ref/pin→net、一致 DNP 和 18 个芯片 GND 热过孔。

A58 继承上述接地闭合，替换 VLED_GUARDED 七段 0.20 mm 路径。新路径六段全部宽 2.00 mm：J1.7 → B.Cu 板边 x94.45 mm → 顶部 y8 mm → J4.1 → F.Cu J3.1 → J2.1。仍为两层、96×92 mm 台架布局，没有新电源过孔。最新 KiCad 10 原生 ERC/DRC/未连接/对应问题全为 0；独立板核对仍为 226 个电气引脚网络、20 个电路封装、4 个安装孔，R6/R7 仍 DNP，18 个热过孔为 GND。全部非电源轨最小宽度保持 0.20 mm，原间距与钻孔约束未放宽，没有检查豁免。

这不是经过核准的电流额定值：铜厚、最大 LED 电流、温升、压降、连接器额定值、回流路径及工厂板材规格没有验证。2.00 mm 只是已通过几何检查的供电候选路径。

去耦审查发现：C1/C3/C5=100n 的供电焊盘距各芯片 VDD38 引脚直线距离约 10.136 mm，C2/C4/C6=1u 约 7.426 mm。这是从原生坐标计算的几何距离，不是环路电感/稳定性验证。下一步须将高频去耦移近 VDD/地引脚，并以实际回路重新布线、复检。尚未确认芯片地回流和载流效果。

剩余放行事项：去耦回路；工作电流与热/压降验证；结构与连接器具体料号；PCA 自定义封装及钢网 DFM；热过孔填孔/封帽与焊接空洞审查；固件运行与保护门槛；光学输出和原产品功能效果台架对照。台架外形不等于产品结构适配。

固件仍为 A51，未改动、未烧录、未启动输出。电磨与吸尘器本轮未修改。三款总计 20 项物理效果要求仍全部未验证；千台整机成本仍缺锁料 BOM 与完整工厂报价。没有采购、联系供应商、制造、烧录、上电。没有生成制造 Gerber。

本包有最终可编辑 KiCad PCB/原理图/项目、局部符号与封装库、最新 ERC/DRC、独立验证脚本、电源宽度和去耦距离审查、A57 接地闭合证据、背面原生 SVG/PNG 预览及厂商资料。最终复检入口：在本目录执行 `sh run_checks.sh`，需要本机 KiCad CLI 与 KiCad Python。历史修改/路由脚本依赖中间源文件，不是最终板一键生成入口，须在新的隔离目录复现。哈希/ZIP 校验只证明资料交付完整，不证明物理性能。
