# AI 美甲灯 LMR51450 电源 EVT 候选 A1

**状态：本地 EVT 工程评审候选；制造与采购保持 HOLD。** 此版没有原机或样品，也没有工厂 DFM、实测或正式报价；不可据此宣称效果等同或直接量产。

## 本轮结果

- 从已有两层台架板几何生成隔离候选 PCB，原始板文件未覆盖。
- 板框 110 × 59 mm（64.9 cm²），2 层，名义板厚 1.6 mm；铜厚未指定/未报价。
- LMR51450SDRRR WSON-12 专用封装及电源级已放置，U1 中心散热焊盘下有 3 个过孔。
- DRC：0 违规、0 未连接；ERC：0 错误、0 警告；焊盘/网络比对：85 个板上焊盘匹配、无漏网或多余焊盘。KiCad 原理图关联复核也通过已装器件属性；4 个已移除的 DNP 位号（D1、R5、C9、C10）按设计未放 footprint，复核报告只列这 4 个预期缺位。
- 板文件 SHA-256：`8de29c7087512ae55a44a610edab968809a41a53c3724093b3f314c8405b06f3`。
- C3 输入旁路在候选原理图中明确改为 1206 封装，以匹配板上尺寸；没有改动板框或走线几何。板上焊盘网名、封装库 ID、值和原理图实例路径已同步。
- 已导出 `CAM-PREVIEW-HOLD/` 供工程审阅和未来询价准备；CAM 不代表制造审查或生产放行。

## 电路和低成本边界

候选把原 TPS54540 + PDS760 异步降压改为 LMR51450 同步降压，目标输入 12/15 V、输出 5 V。沿用原板外形与大部分周边，减少重做机械基线的风险。反馈、UVLO、负载开关和电流监控沿用现有结构；4 颗 100 µF 输出电容仍保留，实际偏压有效容量尚未确认。

本版把 8 段选定的高电流 5 V 主干设为 1.2 mm；整网仍有 0.15/0.20 mm 器件焊盘逃线。项目最小线宽 DRC 设为 0.15 mm，因此“DRC 通过”不代表狭窄逃线、电流能力或温升已合格。当前设计也没有可确认的铜厚、板厂工艺、热仿真或实物负载数据。

成本仅有 2026-10-10 留存的公开目录价两行差额：控制器/二极管目录价口径合计约 US$0.834/台，1,000 台约 US$834；其中 PDS760 页面当时显示缺货。该数不是可采购报价，也不是整机节省额。电感、电容替代料、PCB、贴片、测试、损耗/良率及其他 BOM 差额均未报价。见 `BOM-delta-1000pcs.csv` 与 `COST-QUOTE-INPUT-1000PCS.csv`。

## 文件

- 原理图/PCB：`lamp_buck_lmr51450_a1.kicad_sch`、`lamp_buck_lmr51450_a1.kicad_pcb`
- 网表与逐脚核对：`lamp_buck_lmr51450_a1.net.xml`、`pcb-net-parity.json`
- 检查记录：`lmr51450_final_erc.rpt`、`lmr51450_refined_drc.rpt`、`verification.json`
- KiCad 原理图关联复核：`lmr51450_cli_schematic_parity.rpt`；4 条均为上述 DNP 缺少 footprint 的预期提示。
- CAM 与 SMT 坐标：`CAM-PREVIEW-HOLD/`（仅预览/询价准备，明确 HOLD）
- 实物台架测试步骤：`EVT-BENCH-TEST-MATRIX.csv`

## 先决放行门

1. 工程师/工厂确认接口、负载电流包络、板框安装孔/连接器、铜厚、线宽线距、板材、表面处理、热焊盘开窗/过孔覆盖和贴片可制造性；未确认前不生产。
2. 由报价方基于同一 CAM/BOM、同一测试范围提交 1,000 台阶梯整机成本，分别填写 PCB、元件、贴片、编程、测试、损耗、NRE、交期和替代料；物流/结账费用按用户要求不估算。
3. 首板限流上电，通过输入范围、空载/负载、纹波、阶跃、掉电恢复和热稳态检查后，才进入灯具级比较。
4. 同一电源、环境和工作模式下与原机比对 LED 输出、光谱、辐照地图、固化时间、表面温升及保护行为。现阶段结果均为 `NOT_RUN_NO_SAMPLE`。

## 来源

- [TI LMR51450 数据手册](https://www.ti.com/lit/ds/symlink/lmr51450.pdf)
- [TI LMR51450EVM 用户指南](https://www.ti.com/lit/pdf/SNVU838)
- [参考商品页](https://www.amazon.com/dp/B0GR425DGM)
