# 灯具红外接口 PCB 配对候选 A39

状态：可编辑原理图与PCB已配对，原生ERC/DRC/未连线/parity全部0；仅工程评审，FABRICATION_HOLD。整机20项功能效果验收仍0项实测。

## 完成范围与证据

A38新增IR原理图已建立配对PCB `board/lamp_safety_evt_a3_IR_PCB.*`，新增J6三针3.3V域主动高推挽输入接口、R20串联1k1%、R21节点下拉47k1%、C8对地10n，连接 U1物理脚3 PC15。38个器件、129个网表脚位逐项与PCB焊盘网名核对一致；原有34个器件的位置、焊盘、参数均保持，仅U1.3由NC改成IR_HAND。

为了给MCU红外出线留出过孔位置，移除并重新绕线了一段WDOG_OK和一段THERM_OK，连通关系不变；其他全部原有走线/过孔记录逐项核验未变。新铜皮含237段线和18个过孔，包括这两段旧网的替代路径及新接口连接。候选新过孔采用0.5mm孔盘/0.3mm钻孔，环宽0.1mm需要工厂DFM确认；不能把原生DRC作为工厂工艺承诺。C8放在MCU附近区域，通过较短分支接MCU侧IR节点；尚无信号/噪声实测。

KiCad10在最终区域重填充并保存后复测：ERC0、DRC0、未连线0、原理图—PCB一致性0。检查使用项目检查配置，具体ignored_checks见JSON；没有通过忽略新问题实现通过。修复了候选过程中发现的孔间距/重复孔问题。最终板SHA256：`28d30b5912cce3053ae881a847a66ca13b682c405096475c5e9af943584e2686`。

已从最终板导出9层Gerber、PTH/NPTH钻孔、32个正面SMD贴片坐标（6个通孔连接器不在该SMD文件中）、38项候选BOM。导出文件只用于CAM/报价工程评审，不是制造放行。原理图与PCB采用同一版本，不要混用旧A38 PC15仍NC的元数据PCB。全板BOM精确MPN和价格仍未锁定，不能用此表报价整机总成本。

## 剩余门槛

A37仍为最新目标固件，物理红外仍未绑定，PC15的GPIO/RTC/LSE初始化与输入消抖尚待实现。该固件仍关断LED，不能表现原产品的自动感应点亮效果。接口是候选3.3V主动高推挽协议；具体红外传感器、光学位置、供电负载、线缆/ESD、环境光/肤色/手套等条件尚未选定或验证。不能直接接5V或主动低/开漏模块。

本板为PCA9956B安全控制分支。不能与IS31FL3236A使能极性不同的分支混用。新增接口和被绕线的温度保护/看门狗路径，都需实测电压、复位/断线/温控开路、关断和延时；样机未烧录、未通电。NTC/电源ADC、驱动反馈、输出闭环、整机结构及三款实测验收仍未完成，目标尚未达成。

## 使用与后续

工程包保留可编辑KiCad源文件、项目符号库、检查JSON/日志、CAM和贴片/BOM文件及SHA清单。`sh run_native_checks.sh`可原生复核，默认macOS KiCad路径，可通过KICAD_CLI指定另一工具位置；需要Python3。未采购、联系供应商或下单制造。下一步绑定PC15/RTC及红外消抖，再接完整安全检测和输出闭环，同时落实实际传感器与台架验证。
