# 灯板驱动 PCB 布线增量 A54

状态：工程候选，FABRICATION_HOLD。不是完整可打样板，也不是链接产品效果等效验证。

本轮从 A53 的 111 项未连接推进到 15 项。四个安装孔加入原理图并对应 PCB，原理图对应问题从 4 清零。KiCad 原生检查：ERC 0，几何 DRC 0，未连接 15，对应问题 0；没有豁免检查或放宽 0.20 mm 最小线宽。独立 pad/net 对照为 226 对一致，20 个电路封装和 4 个安装孔，R6/R7 仍为 DNP，18 个芯片热焊盘 GND 过孔保留。

自动布线首轮导入后有 18 项未连接和 9 项违规。恢复 0.20 mm 线宽后产生 5 项违规，修复局部间距并移除三段未形成连接的盲端走线后为 0 违规/18 未连接。另一次算法请求对照得到 16 未连接、41 项 0.15 mm 线宽违规，因此拒绝。布线器关闭缩窄的选项并未阻止 0.15 mm 回退；不能把这些设置当作生效证据。随后本地网格布线候选导入，原生复检为 0 违规/15 未连接，保留此版。

源文件、失败/拒绝对照及 DRC、布线日志、脚本、剩余连接 CSV 均留存。预览不显示飞线，不能用预览代替 DRC。没有导出用于制造的 Gerber。

待完成：15 项连接仍涉及电源、控制与 LED 通道；应调整芯片逃线/局部路径后逐项闭合，再重新填铜及全项原生检查。96×92 mm 是台架布局，产品结构适配、连接器具体料号与额定电流、封装制造图审核、热焊盘过孔填孔/封帽和钢网窗口 DFM 仍未确认。阻焊层开窗内的过孔不能仅凭 tenting 标志声称已物理封闭。

固件维持 A51：异步诊断模块已链接，但主循环运行、总线时序配置、输出许可未启用，LED 输出保持关闭。电磨与吸尘器不在本轮修改范围。三款 20 项物理效果要求均未验证；整机千台成本仍缺完整锁料 BOM 与供应商报价。没有下单、联系供应商、制造、烧录或上电。

复检：在本目录执行 `sh run_checks.sh`，需要本机 KiCad CLI 与 KiCad Python。路由脚本是保存输入板的实验记录，当前最终板禁止直接重放覆盖。`checks.json` 和 `remaining_connections.csv` 是本次实际结果。
