# AI 美甲灯输出电容降本候选 A2-CAP-DOWN

**本地工程候选：CAD 检查通过；器件/电气/机械实测未完成；禁止直接采购或量产投板。** 该候选属于三款参考产品工程工作中的灯板支路，目标是降低 5V 电源输出电容的单板物料额，并保持原机功能 A/B 验收门槛。

## 变更与本地证据

- C5/C6：由 1210 改为 TDK `C4532X7R1C336M250KC`，33µF、16V、X7R、1812；各 1 颗，共 2 颗活动输出电容。
- C7/C8：保留原 1210 焊盘作为 100µF/10V/X6S 后备位，标记 DNP、从 BOM 与贴片坐标排除。若负载跃变不通过，可经工程变更装回，不能在本版测试前默认装料。
- C5/C6 的八个轨迹端点已迁至新焊盘中心；板框沿用 A1 的 110×59mm，未更改器件其余网络。
- KiCad CLI：ERC 0 错误/警告；DRC 0 违规、0 未连接。原理图与板网络逐脚比对：85 个焊盘，0 网名差异；4 条 footprint 级警告均为旧版已标明 DNP、且有意省略的 C9/C10/D1/R5。
- 当前板 SHA-256：`a0f3dd7285b33678428918d312193725bb7d64c66054ae52f78a2660e35cc5a2`；网表 SHA-256：`88ce03cbb63ad9c4f64ae7b6c2293edb2e00d7240ec868a724a2d71240574ca0`。
- 保留 0.15mm 的局部 5V 焊盘逃线；已选主干段为 1.2mm。DRC 通过不能替代铜厚/温升/纹波/瞬态、EMI 或板厂 DFM 验证。

## 1,000 台电容筛算

每款目标 1,000 台，对应 A1 代理基线需 4,000 颗 100µF 电容，A2 需 2,000 颗 33µF 电容。公开目录价可见：100µF TDK 料号在 DigiKey 约 US$0.606/颗（3,000 颗档）至 US$0.691/颗（1,000 颗档）；33µF TDK 料号在 Mouser 的 1,000 颗档约 US$0.53/颗。按可见档位筛算，A1 代理基线约 US$2.42–2.77/板，A2 约 US$1.06/板，差额约 **US$1.36–1.71/板**，即每 1,000 板约 **US$1,363–1,706**。见 `BOM-CAP-1K.csv` 与 `cost-delta-1000-lamps.csv`。

这不是工厂报价：A1 的“100µF/10V/X7R/1210”没有锁定真实 MPN，比较时用可采购的 TDK 100µF/10V/X6S 料号作为代理；不同分销商的库存/价格档不保证相同。没有把贴片点数、良率或整机成本节省计入，也不估算运费/结账总价。

TI 对 LMR51450 的 5V 应用示例按降额要求选用 2×33µF/16V/X7R，但具体 TDK 料号仍须结合 5V 直流偏压曲线和实机负载波形确认。资料只支持把 A2 送入受控 EVT；不能证明这盏灯已有 60µF 有效容量或功能等效。[TI LMR51450 数据手册](https://www.ti.com/lit/ds/symlink/lmr51450.pdf)；[TDK 器件数据与偏压曲线](https://product.tdk.com/en/search/capacitor/ceramic/mlcc/info?part_no=C4532X7R1C336M250KC)

## 剩余验证门

1. 用实际适配器和原机测得 5V 支路待机/摄像头/LED 工作的最小及最大电流、启动与模式切换阶跃；再在 A2 上测 5V 最小/最大值、纹波、负载阶跃、复位/闪烁、保护恢复和热稳态。
2. 按 TDK 具体 DC-bias 曲线核实 C5/C6 的温度、偏压和容差角落有效容量。若低于设计下限或 A/B 负载瞬态失败，装回 C7/C8 或扩大活动电容银行并重新估算成本。
3. 由用户方工程师/工厂核对安装空间、接口、线束、电源额定值、铜厚/板材、阻焊/钢网与 1812 装配能力；本包中的 Gerber 只作为报价/工程审阅预览。
4. 灯具级仍须与参考机比较光谱、辐照分布、固化时间、表面温升、安全联锁和保护行为。当前所有物理项目均为 `NOT_RUN_NO_SAMPLE`。

## 状态边界

本地 DRC/ERC/网络映射 PASS；台架验证未运行；无样机、无工厂 DFM、无正式报价；制造状态 `FABRICATION_HOLD`。`CAM-PREVIEW-HOLD/` 不是生产投板授权。
