PCBA V0.5 双层布线版（封装待确认的工程样稿）

已完成：原生 KiCad PCB 走线；与单页原理图核对135个唯一端子、全部55个位号封装关联一致。
检查：0项未连接，0项DRC错误，1项库差异警告。原理图ERC为0项问题。
唯一警告：J1 USB座丝印曾按板边裁短，与KiCad原库拷贝不同；铜焊盘与孔位未因此修改。
412段走线，35个贯通孔，无铺铜区。自制3D模型仅用于展示LED、USB和触摸弹簧位置。

机械参数：
用户指定长度50mm。预估总宽11.3mm、板厚0.8mm、两层铜。
细长边4.5mm；上部11.3×17mm；下部11.3×11mm；保留向右开口的C形板框。
为满足布线和0.25mm铜到板边距离，细长边从V0.4的3.2mm扩大到4.5mm，总宽由11mm微增至11.3mm。
坐标表以最终板框左上角为(0,0)，全局偏移(99.85,50)mm。
局部板框顶点：(0,0),(11.3,0),(11.3,17),(4.5,17),(4.5,39),(11.3,39),(11.3,50),(0,50)。
5颗LED沿正面左侧排列，Y=10.5/18/26/34/42mm。

布线参数：
最小线宽/间距0.127mm（5mil），过孔外径0.45mm、钻孔0.20mm，铜到板边至少0.25mm。
走线宽度实际为0.127/0.15/0.20/0.25mm。电源与灯光公共回路在空间允许处加宽，拥挤处保留窄线。
按单路5颗LED、每颗330Ω限流及约30mA充电的低电流设计进行布局。后续若提升灯电流，需重新校核线宽、压降与温升。
没有大面积地铺铜，触摸灵敏度、充电干扰和LED光学效果仍需在实际外壳中验证。

与V0.4相比：
R9/R10/R11/C7改用0402封装并纵向放置，阻容值保持不变，原理图关联与BOM同步更新。
TP3(VDD)与TP6(CLK)移到下端背面；TP4(GND)、TP5(DAT)仍在上端背面。烧录时按位号连接。
其余电路与此前一页连通式原理图一致，白光→暖光→关灯、低电提示的行为依赖后续固件。

仍待落实：
D3—D7是共阳双色LED逻辑占位，A/KC/KW不代表已验证的厂家脚号。必须确认可采购灯珠的外形、极性及脚位后替换封装。
J1是HRO TYPE-C-31-M-12候选库封装，仍需核对实际USB座和外壳；J3弹簧为尺寸占位。
电池需采用合适保护的3.7V/120mAh电芯，充电电流和保护规格需与电芯资料一致。
本版尚未经样机装配、功能/温升/触摸测试，未生成生产Gerber。DRC通过仅说明当前占位几何满足所设规则，不等于实物已验证。

文件：
pcba_routed_v05.kicad_pro：打开此项目，进入PCB或原理图编辑器。
pcba_routed_v05.kicad_pcb / .kicad_sch：可编辑PCB与对应一页连通式原理图。
PCBA_BOM_V0.5.xlsx：更新后的BOM。
PCB_正反面走线预览.png、3张走线SVG、PCB_top.png、PCB_bottom.png：从当前CAD导出的预览。
PCB_DRC.json、原理图_ERC.json、检查结果.json：检查结果。
元件布局坐标.json：最终估算板框相对坐标，用于核查布局；不是经过贴片厂确认的生产坐标。
